对于很多研发工程师或创业团队来说，电子产品从“图纸”到“实物”到底经历了什么流程，是一个既熟悉又容易混淆的问题。实际上，从原理图到一块可以正常点亮、可量产的PCBA板，中间要走的每一步都至关重要，也直接影响产品质量、交期和成本。
下面以电子行业通用流程为基础，并结合深圳宏力捷电子20余年PCBA加工经验，为您讲清楚一块PCBA板的完整诞生路径。
一、原理图设计（由研发完成）
这是所有电子产品的起点，研发根据功能需求绘制电气逻辑图。
常用软件包括 Altium Designer、Pads、Cadence等。
二、PCB Layout（PCB设计）
原理图完成后，进入PCB Layout阶段，即将逻辑电路“落地”为实体线路。
主要工作包括：
1. 器件封装建立及校对
2. 元件布局
3. 信号布线
4. 差分线、阻抗控制、高速线处理
5. DFM工艺可制造性检查（与工厂工艺匹配非常关键）
对于需要快速交付的项目，选择具备“PCB设计+制板+PCBA加工”能力的PCBA一站式服务供应商，会避免设计与制造脱节造成返工。
三、PCB制造（制板）
设计文件确认无误后，进入PCB制造工序。
主要步骤包括：
1. 线路曝光与蚀刻
2. 层压
3. 钻孔
4. 电镀
5. 阻焊上色
6. 丝印
8. 电测
品质好的板子能直接提升SMT良率，因此PCBA一站式服务的优势之一就是制板参数、工艺匹配度更高。
四、元器件采购（BOM管理）
客户提供BOM（物料清单），PCBA厂家进行物料采购。
需要关注：
1. 器件品牌与规格是否一致
2. 原装正品溯源
3. 供应周期、替代方案
4. 常备库存及交期保障
深圳宏力捷电子自建物料供应链体系，可实现一站式代工代料，大幅减少客户沟通成本。
五、SMT贴片（高速贴装）
物料齐全后，PCBA主生产步骤开始。
SMT主要流程：
1. 钢网制作
2. 丝印锡膏
3. 贴片机高速贴装
4. 回流焊（温度曲线需与元件、PCB工艺匹配）
5. AOI光学检测
厂内配置多条SMT生产线的供应商可提供更稳定的交付能力。
六、DIP插件（后焊工艺）
涉及插件类元件（如连接器、电解电容、大电流器件）需要手工或波峰焊工艺完成焊接。
流程包括：
1. 元件成型
2. 手工插件
3. 波峰焊
4. 焊点检查
七、电气测试（ICT/FCT）
PCBA生产完成后，需要验证其功能是否正常。
常用测试方式包括：
1. ICT（在线测试）：检查元件焊接、短路、开路等基础问题
2. FCT（功能测试）：模拟产品真实使用场景进行功能验证
3. 老化测试（根据应用场景选配）
八、组装、烧录与包装
如客户需要整机交付，可进行：
1. 程序烧录
2. 外壳组装
3. 数据校准
4. 整机测试
5. 清洁、防静电包装
6. 出货
这也是PCBA一站式服务的核心价值之一：省时、省心、省沟通成本。
九、最终成品交付
所有测试通过后，PCBA或整机即可出货交付给客户投入市场或用于进一步验证。
总结：PCBA一块板需要经过哪些步骤？
用一句话归纳：
从原理图到PCBA成品，需要经历设计、制板、采购、贴片、插件、测试和组装等系统化流程。
如果您希望缩短交付周期、减少沟通成本、同时保证品质稳定，选择PCBA一站式代工代料服务会极大降低项目风险与开发成本。
深圳宏力捷电子拥有超20年PCBA加工经验，提供 PCB设计、制板、物料采购、SMT/DIP、测试、组装等一站式服务，可满足从样品、小批量到大批量量产需求。
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